大氣電漿處理對表面自由能的影響
表面自由能（Surface Free Energy, SFE）是衡量材料表面濕潤性與接著性的關鍵指標。在工業製程中，許多基材的原始表面能偏低，導致塗覆、黏合或印刷品質不佳…
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SPA-5800 導入晶圓封裝製程提升良率 12%
某國內知名半導體封裝廠在晶圓級封裝（WLP）製程中面臨底填膠（Underfill）附著力不足的問題，導致產品在可靠度測試中出現分層現象，良率僅維持在 85% 左右。 解決…
宇傑參展 2026 SEMICON Taiwan
宇傑系統科技將於 2026 年 SEMICON Taiwan 國際半導體展中亮相，展示最新的大氣電漿表面處理設備與接觸角量測解決方案。本次展覽攤位位於南港展覽館一館，歡迎…
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