解決方案

依製程類別與產業需求,提供量身打造的電漿 / 鍍膜 / 量測 / 散熱 / 檢漏方案

半導體產業

半導體製程對表面清潔度與潤濕性要求極高。ALD/CVD 薄膜沉積用於閘極介電層、阻障層與封裝鈍化;磁控濺鍍可沉積金屬互連層;大氣電漿提升封裝附著力;接觸角量測確保光阻塗佈與晶圓表面製程穩定性。
半導體
常見製程需求
晶圓鍵合前表面活化
底填膠(Underfill)附著力提升
光阻塗佈均勻性驗證
封裝基板清潔與活化
閘極介電層 / 阻障層 ALD 沉積
金屬互連層磁控濺鍍

面板/顯示產業

面板製程中,ITO 透明導電膜與金屬電極層的濺鍍品質攸關顯示效能。多靶磁控濺鍍系統可連續沉積複合膜層;寬幅大氣電漿均勻活化大尺寸基板;接觸角量測儀支援面板級基材表面自由能品管。
面板顯示
常見製程需求
ITO 透明導電膜磁控濺鍍
大尺寸玻璃基板表面均勻活化
OCA 光學膠貼合前表面處理
ITO 薄膜表面能量測
軟性基板(PET/PI)表面改質
面板級基材接觸角品管

汽車電子/鋰電池產業

鋰電池極片與電極材料的表面潤濕性直接影響電解液浸潤效果與電池性能。磁控濺鍍可沉積電極功能性鍍層;大氣電漿改善極片塗佈均勻性;接觸角量測提供電解液潤濕性精確量化,是電池良率管理的重要工具。
汽車電子
常見製程需求
電極功能性鍍層磁控濺鍍
電池極片塗佈前表面活化
電解液潤濕性量測
電極材料表面自由能分析
車用電子元件封裝前清潔
電池隔膜表面改質驗證

汽車零部件行業-氦檢漏設備

汽車空調系統、燃油系統及散熱系統中的管路與容器,須承受高壓與溫度循環考驗。氦檢漏可精確定位微小洩漏點,滿足車廠對零部件氣密性的嚴格要求。
氦檢漏設備
行業應用範圍
空調系統:冷凝器、蒸發器、壓縮機、膨脹閥及管路
燃油系統:燃油箱、燃油分配器、調壓閥及管路
油冷器、水箱及鋁輪殼

太陽能/新能源產業

薄膜太陽能電池的導電層、抗反射層與鈍化層均需精密鍍膜工藝。熱蒸鍍 / CVD / ALD 可沉積高品質功能薄膜;大氣電漿提升矽基板附著力;接觸角量測分析 EVA/POE 封裝界面特性,確保光電轉換效率。
新能源
常見製程需求
薄膜太陽能導電層 / 抗反射層沉積
鈍化層 ALD / CVD 製程
矽基板表面活化與清潔
EVA/POE 封裝材料潤濕性分析
太陽能玻璃表面自由能量測
模組貼合前接觸角品管

新能源行業-氦檢漏設備

新能源車與儲能系統的電池包、電驅系統、熱管理迴路等關鍵零部件,對氣密性要求極為嚴格。氦檢漏提供快速且高靈敏度的洩漏檢測,確保電池安全與產品壽命。
新能源行業 — 氦檢漏設備
行業應用範圍
新能源汽車電池系統
機系統、電驅系統
熱管理系統
充電樁
氫電能源相關零部件
儲能系統相關零部件

生醫材料產業

生醫材料的生物相容性與表面潤濕性息息相關。磁控濺鍍可沉積鈦、氮化鈦等生物相容性鍍層;大氣電漿改善醫材塗層附著力;接觸角量測提供材料表面親/疏水性精確評估,是植入物、微流體晶片等開發的必備工具。
生醫材料
常見應用需求
Ti/TiN 生物相容性鍍層磁控濺鍍
醫療植入物表面潤濕性分析
微流體晶片通道潤濕性量測
生醫高分子材料表面自由能評估
醫療器材塗層附著力改善
細胞培養基材表面改質驗證

散熱元件製程(熱管/均溫板)

熱管(Heat Pipe)與均溫板(Vapor Chamber)是筆電、伺服器、5G 基站、電動車等電子產品的核心散熱元件。製造品質直接決定散熱效能與產品壽命。宇傑提供從工作液充填、真空除氣、封口成型到氣密測漏、均溫效能驗證,以及工作液純化回收的完整製程設備,是國內少數能一站式提供全製程解決方案的設備供應商。
產品介紹03
常見製程痛點
注液量精度不足,導致散熱效能批次差異大
除氣不完全,影響熱管毛細作用與使用壽命
封口真空度不足,長期存在洩漏風險
測漏標準不一致,出廠品質難以量化管控
工作液純度不足,加速腔體腐蝕、降低傳熱效率
廢液處理成本高,缺乏有效回收再生機製

AI 及數據中心行業-氦檢漏設備

隨著 AI 運算密度急遽攀升,GPU / CPU 液冷散熱已成為數據中心的標準配備。液冷迴路的任何微小洩漏都可能造成伺服器損毀與數據損失。氦質譜檢漏(Helium Leak Detection)以其高靈敏度(可達 10⁻¹² Pa·m³/s)成為液冷元件出廠品管的首選手段。
Ai
行業應用範圍
GPU 液冷板、CPU 水冷板
液冷管、液冷快速接頭
液冷機組整機
熱管散熱器、熱管、均溫板(VC)
VC 散熱器、3D-TVC
分歧管、冷熱交換單元

製冷行業-氦檢漏設備

冷媒系統的氣密性直接影響空調與冰箱的能效與使用壽命。氦檢漏技術可在生產線上快速檢測蒸發器、冷凝器、壓縮機等核心元件的微量洩漏,確保產品符合環保法規與品質標準。
製冷空調
行業應用範圍
家用空調、商用空調零部件:蒸發器、冷凝器、壓縮機、儲液器、閥門及管路
冰箱零部件
中央空調冷水機組
板式換熱器

電力行業-氦檢漏設備

SF₆ 氣體絕緣開關設備(GIS)的氣密性是電網安全運行的關鍵。氦檢漏可在 SF₆ 充填前精確檢測殼體焊縫與密封面的微量洩漏,預防溫室氣體逸散與設備故障。
電力設備
行業應用範圍
中壓 SF₆ 開關
高壓 SF₆ 開關
斷路器及負荷開關

學術研究

SDC 系列提供靜態、動態、高溫等多元量測模式;磁控濺鍍、ALD、CVD 設備滿足各類薄膜研究需求;真空泵與 UHV 法蘭零件建構完整實驗室真空環境,為材料科學、化學工程等領域研究提供全套設備支援。
學術研究
常見研究需求
靜態 / 動態接觸角量測與分析
表面自由能分量計算(色散力、極性力)
ALD / CVD 薄膜成長機製研究
磁控濺鍍多元薄膜特性研究
高溫材料接觸角研究(熔融態)
符合 ISO 標準之校正報告

其他行業-氦檢漏設備

氦檢漏技術廣泛應用於消防、醫藥、半導體、化工、太陽能及 5G 通訊等多元領域,凡需要高精度氣密檢測的產品與製程均可受益。
其他行業
行業應用範圍
滅火器(滅火器、儀表及閥門)
太陽能熱水器(管件)
醫藥行業(藥品包裝袋或包裝瓶)
半導體製程設備
化工行業(油罐及油桶)
5G 通訊產品

需要客製化解決方案?

我們的技術團隊將協助您找到最適合製程需求的設備與服務組合。
聯絡資訊
精密表面技術設備供應商,提供大氣電漿與接觸角量測完整解決方案。
電子信箱
產品
薄膜製程
真空系統
製程週邊設備
表面處理
精密量測
客製與專案
醫療設備
解決方案
半導體
面板 / 顯示
汽車
新能源 / 太陽能
生醫材料
散熱元件
AI / 數據中心
製冷空調
電力設備
學術研究
其他行業
服務&公司
技術服務
關於我們
資訊
聯絡我們
掃碼聯繫