SPA-5800 導入晶圓封裝製程提升良率 12%

某國內知名半導體封裝廠在晶圓級封裝（WLP）製程中面臨底填膠（Underfill）附著力不足的問題，導致產品在可靠度測試中出現分層現象，良率僅維持在 85% 左右。

解決方案

宇傑技術團隊在評估製程條件後，建議導入 SPA-5800 智能系列大氣電漿設備，於底填膠塗佈前對晶圓表面進行電漿活化處理。透過精確控制電漿功率、氣體流量與處理速度，成功將表面自由能從 32 mN/m 提升至 58 mN/m。

• 表面接觸角從 78° 降低至 22°，親水性大幅提升
• 底填膠附著力提升約 40%，有效消除分層問題
• 製程良率從 85% 提升至 97%，提升幅度達 12%
• 單機處理速度可達 200mm/s，不影響產線節拍

本案例充分展示了大氣電漿表面處理在半導體封裝製程中的關鍵價值。透過 SPA-5800 的智能控制系統，客戶可即時監控製程參數，確保每片晶圓的處理品質一致。